型号：WD-PUT-500
可直接在药品包装盒或单品的纸张上烫印RFID标签天线、封装芯片，背面可印刷图案或其他内容，实现印刷、包装一体化，也可提供纸质干、湿Inlay，制成不干胶纸质标签，粘贴于药品整盒包装或单品上。
特性：
芯片可选：NXP-XM/XL/HSL；Alien-H2/H3；Impinj-M2/M3/M4等；
工 艺：采用倒封装工艺；
需 求：按客户需求订制尺寸
天线材质：铝；
标签背面可直接印刷或在打印机上打印相关信息
参 数：
读取距离：根据客户需求定制(因读写器配置和应用环境而定)
存储容量可选： 96 bits /512 bits/2048 bits
通讯速率：640 K bits/s（HSL 40kbit/s）；
应用范围：药品生产、流通、销售环节的管理
本公司采用拥有自主知识产权的专利技术在承印物上直接形成标签天线，与传统工艺相比有以下优点：
制备天线的“烫印专用膜”是属我公司自主开发，具有一定技术壁垒的多层结构材料。
工艺流程简洁，生产效率高，制版费用低，对环境没有污染。
使用适应性能好，可以在各种塑料，纸张，织物等多种材料表面直接制造天线。
具有防转移特性。
天线的厚度微薄，不使用贵金属，节省材料，节约资源。
易于与包装印刷实现一体化操作。
武汉 RFID 电子标签 标签
